Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)

Was ist PVD?

Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist eine Technologie, bei der feste oder flüssige Materialien unter Vakuumbedingungen mit physikalischen Methoden in gasförmige Atome, Moleküle oder teilweise ionisierte Ionen verdampft werden. Diese werden dann durch einen Niederdruck-Gas- (oder Plasma-) Prozess auf der Substratoberfläche abgeschieden, um einen dünnen Film mit spezifischen Funktionen zu bilden.

Mit der PVD-Technologie können nicht nur Metall- und Legierungsschichten, sondern auch Verbundschichten, Keramikschichten, Halbleiterschichten und Polymerschichten abgeschieden werden. Es handelt sich um eine relativ neue Technologie der Oberflächenbehandlung.

FirstMold nutzt die PVD-Technologie (durch kooperative Lieferanten) hauptsächlich in den Szenarien von Kunststoffformen, Druckgussformen und CNC-Prototypen

Industrieanwendungen

Wearable-Technologie

Mobile Kommunikation

Metall-Schmuck

Hardware-Zubehör

Automobilkomponenten

Medizinisches Gerät

Formenbau-Industrie

Uhrenindustrie

Vorteile des Eloxierens für Ihr Produkt

Hohe Härte

Nickel-Beschichtung: 180HV
Aluminium: 100HV
Eloxierung: 300HV
Verchromen: 800HV
PVD: 1600HV

Ausgezeichnete Adhäsion

PVD-beschichtete Teile können um mehr als 90 Grad gebogen werden, ohne dass es zu Rissen oder Abplatzungen kommt, was bei anderen Techniken wie Galvanik und Spritzen der Fall ist.

Ästhetische Anziehungskraft

Die Beschichtungen sind in einer Vielzahl von Farben erhältlich, sie sind gleichmäßig und einheitlich gefärbt, haben eine glatte und empfindliche Oberfläche, besitzen einen metallischen Glanz und verblassen nicht.

Widerstandsfähige Oberfläche

Kratzfest, schwer zu zerkratzen, blättert nicht ab und bekommt nicht so leicht Risse. Korrosionsbeständig, säurebeständig und oxidationsbeständig.

Umweltschonend

Obwohl bei der Produktion Abgase entstehen, die gefiltert werden müssen, fällt sie im Wesentlichen in die Kategorie der umweltfreundlichen Produktion.

Physikalische Gasphasenabscheidung Preis

PVD-Verfahren	Beschreibung	Preis
Ionenplattierung	Nutzt einen hochenergetischen Ionenstrahl, um Material auf dem Substrat abzuscheiden; wird häufig für harte Beschichtungen verwendet.	$$
E-Strahl-Verdampfung	Mit einem Elektronenstrahl wird das Material erhitzt, das dann verdampft und sich auf dem Substrat ablagert.	$$
Ionenstrahlunterstützte Abscheidung (IBAD)	Verwendet einen Ionenstrahl zur Unterstützung der Abscheidung, um die Haftung und Dichte des Films zu verbessern.	$$
Sputtern	Das Material wird mit einem Ionenstrahl beschossen, wodurch es gesputtert wird und sich ein dünner Film auf dem Substrat bildet.	$
Bogen PVD	Verwendet Lichtbogenentladung zur Bildung eines dichten Films auf dem Substrat, häufig für dekorative und funktionelle Beschichtungen.	$$$
Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)	Nutzt chemische Reaktionen, um einen Film auf dem Substrat abzuscheiden, häufig für Halbleiter- und optische Anwendungen.	$$$
Verdunstung	Das Material wird durch Erhitzen verdampft und lagert sich dann als dünner Film auf dem Substrat ab.	$
Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD)	Verwendet Plasma zur Verbesserung der chemischen Gasphasenabscheidung, um die Qualität der Schichten zu verbessern.	$$$