Deposizione fisica da vapore (PVD)

Cos'è il PVD?

La Physical Vapor Deposition (PVD) è una tecnologia che, in condizioni di vuoto, utilizza metodi fisici per vaporizzare materiali solidi o liquidi in atomi gassosi, molecole o ioni parzialmente ionizzati. Questi vengono poi depositati sulla superficie del substrato attraverso un processo di gas a bassa pressione (o plasma) per formare un film sottile con funzioni specifiche.

La tecnologia PVD può depositare non solo pellicole di metallo e leghe, ma anche pellicole composite, pellicole ceramiche, pellicole di semiconduttori e pellicole di polimeri. Si tratta di una tecnologia di trattamento delle superfici relativamente nuova.

FirstMold utilizza la tecnologia PVD (attraverso fornitori cooperativi) principalmente per la realizzazione di stampi in plastica, stampi per pressofusione e prototipi CNC.

Applicazioni industriali

Tecnologia indossabile

Comunicazioni mobili

Gioielli in metallo

Accessori hardware

Componenti per autoveicoli

Dispositivo medico

Industria degli stampi

Industria orologiera

Vantaggi dell'anodizzazione per i vostri prodotti

Alta durezza

Rivestimento in nichel: 180HV
Alluminio: 100HV
Anodizzazione: 300HV
Cromatura: 800HV
PVD: 1600HV

Eccellente adesione

I pezzi trattati con PVD possono essere piegati a più di 90 gradi senza incrinarsi o staccarsi, a differenza di altre tecniche come la galvanoplastica e la spruzzatura.

Estetica

I rivestimenti sono disponibili in una varietà di colori, hanno una colorazione uniforme e omogenea, una superficie liscia e delicata, possiedono una lucentezza metallica e non sbiadiscono mai.

Superficie resistente

Resistente ai graffi, difficile da scalfire, non si sfalda e non si crepa facilmente. Resistente alla corrosione, agli acidi e all'ossidazione.

Rispettoso dell'ambiente

Sebbene il processo di produzione emetta gas di scarico che devono essere filtrati, rientra essenzialmente nella categoria della produzione verde.

Prezzo della deposizione fisica da vapore

Processo PVD	Descrizione	Prezzo
Placcatura ionica	Utilizza un fascio di ioni ad alta energia per depositare il materiale sul substrato, spesso utilizzato per rivestimenti duri.	$$
Evaporazione a fascio elettronico	Utilizza un fascio di elettroni per riscaldare il materiale, che poi vaporizza e si deposita sul substrato.	$$
Deposizione assistita da fasci di ioni (IBAD)	Utilizza un fascio di ioni per assistere la deposizione, migliorando l'adesione e la densità del film.	$$
Sputtering	Utilizza un fascio di ioni per bombardare il materiale, provocandone lo sputtering e la formazione di un film sottile sul substrato.	$
Arco PVD	Utilizza la scarica ad arco per formare un film denso sul substrato, spesso per rivestimenti decorativi e funzionali.	$$$
Deposizione chimica da vapore (CVD)	Utilizza reazioni chimiche per depositare un film sul substrato, spesso per applicazioni di semiconduttori e ottiche.	$$$
Evaporazione	Utilizza il riscaldamento per vaporizzare il materiale, che poi si deposita sul substrato formando un film sottile.	$
Deposizione di vapore chimico potenziata al plasma (PECVD)	Utilizza il plasma per potenziare il processo di deposizione di vapore chimico, migliorando la qualità del film.	$$$