Deposição Física de Vapor (PVD)

O que é a PVD?

A Deposição Física de Vapor (PVD) é uma tecnologia que, em condições de vácuo, utiliza métodos físicos para vaporizar materiais sólidos ou líquidos em átomos gasosos, moléculas ou iões parcialmente ionizados. Estes são depois depositados na superfície do substrato através de um processo de gás de baixa pressão (ou plasma) para formar uma película fina com funções específicas.

A tecnologia PVD pode depositar não só películas metálicas e películas de ligas, mas também películas compostas, películas cerâmicas, películas de semicondutores e películas de polímeros. Trata-se de uma tecnologia de tratamento de superfícies relativamente nova.

A FirstMold utiliza a tecnologia PVD (através de fornecedores cooperativos) principalmente nos cenários de moldes de plástico, moldes de fundição sob pressão e protótipos CNC

Aplicações do sector

Tecnologia vestível

Comunicações móveis

Jóias de metal

Acessórios de hardware

Componentes para automóveis

Dispositivos médicos

Indústria de moldes

Indústria de relógios

Vantagens da anodização para o seu produto

Elevada dureza

Revestimento de níquel: 180HV
Alumínio: 100HV
Anodização: 300HV
Cromagem: 800HV
PVD: 1600HV

Excelente aderência

As peças com PVD podem ser dobradas a mais de 90 graus sem rachar ou descascar, o que é superior a outras técnicas como a galvanoplastia e a pulverização.

Apelo estético

Os revestimentos estão disponíveis numa variedade de cores, são uniformes e homogéneos, têm uma superfície lisa e delicada, possuem um brilho metálico e nunca se desvanecem

Superfície durável

Resistente aos riscos, difícil de riscar, não descasca nem racha facilmente. Resistente à corrosão, aos ácidos e à oxidação.

Amigo do ambiente

Embora o processo de produção emita gases residuais que requerem filtragem, enquadra-se essencialmente na categoria de fabrico ecológico.

Deposição Física de Vapor Preço

Processo PVD	Descrição	Preço
Revestimento iónico	Utiliza um feixe de iões de alta energia para depositar material no substrato, frequentemente utilizado para revestimentos duros.	$$
Evaporação por feixe de electrões	Utiliza um feixe de electrões para aquecer o material, que depois se vaporiza e se deposita no substrato.	$$
Deposição assistida por feixe de iões (IBAD)	Utiliza um feixe de iões para auxiliar a deposição, melhorando a aderência e a densidade da película.	$$
Sputtering	Utiliza um feixe de iões para bombardear o material, provocando a sua pulverização catódica e a formação de uma película fina no substrato.	$
Arco PVD	Utiliza a descarga de arco para formar uma película densa no substrato, frequentemente para revestimentos decorativos e funcionais.	$$$
Deposição química de vapor (CVD)	Utiliza reacções químicas para depositar uma película no substrato, frequentemente para aplicações de semicondutores e ópticas.	$$$
Evaporação	Utiliza o aquecimento para vaporizar o material, que depois se deposita no substrato formando uma película fina.	$
Deposição de vapor químico enriquecida com plasma (PECVD)	Utiliza plasma para melhorar o processo de deposição de vapor químico, melhorando a qualidade da película.	$$$